虽然第13代酷睿处理器已经上市，但目前市场上依然存在大量使用12代酷睿的笔记本，由于这两代酷睿处理器很多特性都是一样的，所以只要价格适合依然有很强的竞争力，小米Redmi G Pro 2022就是这样一款产品，它搭载了酷睿i7-12650H处理器以及RTX 3060显卡，还配备16:10的2K高刷屏，价格只需要5849元，是一款性价比相当高的游戏本。

本次测试的小米Redmi G Pro 2022游戏本详细规格如下：

小米Redmi G Pro 2022主要特点

(相关资料图)

小米Redmi G Pro游戏本采用战舰灰配色，我们手头上这台是搭载了12代酷睿i7-12650H处理器以及NVIDIA RTX 3060显卡的版本，酷睿i7-12650H拥有6个P-Core和4个E-Core，24MB L3缓存，最高睿频能达到4.7GHz，并配备了64组EU的睿炬Xe核显，处理器基础功耗是45W，最高睿频功耗115W，虽然不是最新的配件，但胜在性价比高，只需要5849元即可入手。

RTX 3060采用最新的Ampere架构，用的是GA106 GPU，配备3840个CUDA单元，最高Boost频率能到1425MHz，配备192bit/6GB的GDDR6显存，等效数据速率是14Gbps，显卡可以做到140W满功率释放，支持 独显直连模式，可在控制中心里面进行切换。

小米Redmi G Pro游戏本配备8GB*2 DDR5-4800内存，SSD是512GB M.2 NVMe SSD，支持PCI-E 4.0 x4。

外观介绍

小米Redmi G Pro游戏本配备了一块16英寸屏幕，而且2560*1600的16:10高分辨率屏，刷新率高达240Hz，4ms响应时间，而且还支持100% sRGB色域覆盖、DC调光不闪屏、G-Sync硬件防撕裂技术并通过VESA HDR 400认证，在同价位产品中是一块相当优秀的屏幕。B面采用了三面窄边框的设计，上边和左右两边都非常的窄，屏占比高达91%，屏幕顶部配备高清摄像头，可用于网络会议或者直播。

小米Redmi G Pro游戏本的A面采用战舰灰配色金属材质，表面是磨砂面，边缘均有做切边处理，Logo位于正中央，是黑色亮面，两个转轴中间区域也是黑色亮面，还印有“POWER YOUR CREATIVITY”，这部分无论是开盖还是合盖都能看得到，整体设计风格简洁又精致。

Redmi G Pro采用三级白色背光的键盘，键程1.5mm，按压力度中等，并且配备全尺寸方向键与数字键盘，不过小键盘并不是常规布局，需要一定时间去适应。触摸板的尺寸较大，手感顺滑，并且可支持多指手势操作，属于游戏本里面的主流水准。

Redmi G Pro的大部分接口都在机身顶部，拥有一个Thunderbolt 4 USB-C口，两个USB 10Gbps Type-A口，网卡是2.5G的，视频输出口包括一个HDMI和一个mini DP，均是直连显卡输出，电源接口则是标准的圆形接口。

右侧由于是较多人放鼠标的地方，所以这边的接口较少，只有一个USB 2.0口和一个SD卡读卡器，左侧则有一个USB 10Gbps Type-A口和一个3.5mm复合音频插孔。Redmi G Pro与大多数游戏本一样，采用4出风口设计，即顶部两个，两侧各一个，有足够的出风量给这台机器降温。

D面拥有非常大面积的散热开孔，这让机器有较小的进风阻力可增大进风量强化散热，顶部有一条非常长的橡胶脚垫，底部两侧各有一条脚垫，提供了足够的阻尼不让笔记本放到桌面上时会随意滑动，扬声器就位于底部两个脚垫的上方。

所配的电源适配器是330W，这为Redmi G Pro带来了充足的电力，但这电源的重量高达1kg，再加上笔记本本身就重达2.6kg，这让总旅行重量达到了3.6kg，没啥便携性可言，不过这对于游戏本来说不是大问题，本身使用场景就不太会搬动。

拆解

Redmi G Pro机身左右各配置一把涡轮风扇，各自对应两组散热鳍片，CPU与GPU共用一根10mm的大直径热管连接顶部的两组鳍片，而两根8mm热管分别照顾CPU与GPU，连接了顶部和侧面的鳍片，显卡的显存部分还有一个大概是4mm的热管提供散热。

小米Redmi G Pro 2022配备的是80Wh的电池

小米Redmi G Pro 2022配有两根DDR5-4800 8GB内存，是三星产的，16GB内存目前对于大部分人来说容量上是管够的，只不过日后想要升级的话就只能两根都换掉了。

SSD是群联E19T方案的，容量只有512GB，由于只有1个M.2口，所以没法直接扩容，只能把SSD换掉，对于游戏本来说撑爆512GB是早晚的事情，没有第二个M.2口确实不方便。

屏幕测试

Redmi G Pro 2022配备的是一块240Hz的超高刷新IPS屏幕，屏幕分辨率是2560*1600，并且支持HDR400，采用三面窄边框设计 ，在同价位产品中是一块规格相当高的屏幕。

屏幕平均亮度为506.87 cd/m2，默认模式下色温是7098 K，sRGB覆盖达到了98.2%，DCI-P3色域覆盖72.8%，Adobe RGB覆盖73.2%，校正前平均ΔE为1.75，最大ΔE为5，默认的色温偏冷，色域覆盖在游戏本里面是主流水准。

另外关于色准方面，除了白色外其他颜色测出来都很低

屏幕亮度是在开启HDR时测出的，虽然说过了HDR 400标注，但实际亮度高达500 cd/m2

整机性能测试

测试是在插电的情况下用狂派模式跑的，显卡采用直连模式，PCMark 10的基准测试Redmi G Pro的得分为7168，拥有6个P-Core和4个E-Core的酷睿i7-12650H性能表现相当不错，常用操作的得分蛮高的，而生产力和数位内容创作两个测试部分负载显卡会介入加速，整体表现优秀。

对于这种标压处理器+独显的机器跑CrossMark是毫无难度的，每项得分都很高。

不同模式下的性能对比

不同散热模式的CPU功耗设置如上表所示，可以使用笔记本自带的控制台来进行调节， 狂派和极速模式除了CPU的PL1有差异外风扇转速差别也很大，狂派模式的风扇噪音明显高得多，电池模式下没有 狂派与极速模式都不能使用，而且极速与静音模式下CPU的功耗也严重受限。

我们用CINEBech R23的单次测试简单对比了一下不同散热模式下的CPU性能，狂派和极速模式差别并不大，均衡模式的多线程性能比他们低3%左右， 静谧模式则低了35%，单线程性能方面均衡和静谧模式会比狂派和极速低一点，但差别不大。

而根据3DMark CPU Profile的测试结果，我们可以看到其实均衡模式下负载要超过8线程时CPU性能才会与极速和狂派模式拉开明显差距，静谧模式下单线程就有一点差距，负载的线程数越多性能差距就越大，限制CPU的功率对多线程性能的影响还是蛮大的。

此外我们用3DMark Time Spy来看看不同散热模式对显卡的性能影响，从测试结果散热模式同样会对显卡性能有影响，狂派和极速模式性能是一样的，均衡模式性能比他们低了8%，静谧模式 下显卡性能暴跌，只剩原本的19%性能，说真的这模式下独显性能其实不比核显好多少。

游戏性能测试

我们以3DMark作为显卡基准性能测试，测试项目包括Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra、Time Spy、Time Spy Extreme、Port Royal以及Speedway七个项目。其中Fire Strike、Fire Strike Extreme、Fire Strike Ultra三个项目分别测试的是显卡在DX11游戏中的1080p分辨率、2K分辨率和4K分辨率下的性能指数，Time Spy、Time Spy Extreme两个项目则是显卡在DX12游戏中的2K分辨率和4K分辨率下的性能指数，Port Royal和Speedway是测试的显卡实时光线追踪的性能指数，具体成绩见下表，表中所列成绩均为3DMark显卡单项的得分。

小米Redmi G Pro 2022搭载的RTX 3060能做到最大130W的性能释放， 整体性能表现还是挺不错的，但只有6GB的显存确实会对游戏性能有一定影响 ，毕竟它的分辨率是2560*1600的，6GB显存不太够，降成1920*1200的话画面会比较模糊，对DLSS的依懒性会比较强。

上面的游戏如果没特别说明的话图形设置就是非光追模式下的最高画质，DLSS或FSR的设置请看标注，由于RTX 3060只有6GB显存，所以不借助DLSS或FSR的话想流畅运行较新的3A大作是比较吃力的，但这些新作游戏基本都加入了DLSS或FSR的支持，开启后都能获得较流畅的画面，画质要比降低图形预设值要好。

网游的话，使命召唤》这种级别的就得开DLSS才能在最高画质下获取较高帧率的画面，而其他需求不高的游戏在最高画质下都能获得较高帧率，酷睿i7-12650H加RTX 3060这种组合玩网游其实是有点性能过剩的。

存储测试

Redmi G Pro 2022所用的是四通道DDR5-4800 16GB内存，时序是40-39-39-76，当然这个四通道是DDR5的特性造成的，内存读取/写入带宽56500MB/s，而复制带宽 也有51000MB/s，内存延迟100.6ns。

CDM的真实性能测试，连续读写速度分别为2072/3062 MB/s，70%读30%写的混合测试速度是1875 MB/s，4K随机读取延迟是62us，随机写入延迟12us，性能一般。

CDM峰值性能测试，QD8的连续读写速度是3480/3152 MB/s，混合读写速度则是2864 MB/s，QD32的随机读写IOPS分别为221K与181K，虽然说是PCI-E 4.0 SSD，但实际上和PCI-E 3.0的没区别。

散热测试

这里用单烤CPU和单烤GPU测试分别模拟CPU高负载应用和GPU高负载的场景，最后进行双烤模拟最苛刻的使用环境。CPU烤机的负载是AIDA 64 FPU项目，而GPU的负载则是3DMark Time Spy压力测试。

在CPU单烤中，CPU的峰值功耗能到达114W，而稳定功耗则在80W。温度方面，PL2阶段峰值温度能到98℃度，而稳定阶段温度则为88℃。

在GPU烤机中，其实显卡的温度功耗一直都不是很高，最高温度也就82℃，平均大概72℃上下，峰值功耗则是133.9W，平均功耗大概130W，功耗曲线其实挺稳定的。

GPU的频率/功耗变化曲线入上表所示，最高频率能到1830MHz，显卡的频率基本会跟随负载状况在1700MHz到1800MHz之间波动变化，波动范围不算大。

通过双烤，能很好地看出机器的功耗分配。CPU在一瞬间功率能跑到70W，但很快就稳定在45W左右，而GPU的功耗基本都在为130W附近，两者加起来为175W。 双烤时GPU温度和单烤时差不多都是82℃，而CPU的温度则是74℃左右，虽然功耗低了不少，但CPU与GPU的散热有部分是共用的，需要照顾GPU的散热。很明显 小米Redmi G Pro 2022优先把功率分频给GPU，这也是大部分游戏本的选择，毕竟游戏时CPU大部分情况下只需要较低的功率就能让部分核心工作在较高频率，显卡才是负载较重的那个。

续航测试

续航测试在静谧模式下运行，关闭独显直连，屏幕亮度根据PCMark的要求调至100nits，PCMark 10现代办公电池测试运行了3小时14分钟，虽然配备了80Wh的电池，然而这台机器的续航并不长 ，当然对于游戏本来说电池基本上就是给用户短时应急用的，就它的体积和尺寸，估计没人想拿着它外出办公。

总结

虽然说酷睿i7-12650H和RTX 3060 Laptop都不是最新的硬件，但它们现在依然有不俗的实力，所以小米Redmi G Pro 2022依然展示出了优秀的游戏性能。酷睿i7-12650H是一款6P+4E的处理器，足够胜任现在所有游戏，而RTX 3060 Laptop由于只有6GB显存，其实对于2K屏是有些力不从心的，2K屏直接用1080p分辨率会相当模糊，不过现在有DLSS和FSR这些超分技术可用，所以即使是RTX 3060 Laptop也能在2K分辨率下畅玩3A大作。

小米Redmi G Pro 2022的整体设计合理，酷睿i7-12650H、RTX 3060、DDR5-4800 16GB这样的硬件配置，以及支持HDR的16英寸16:10的2K 240Hz屏幕在同价位中也是相当不错的配置，5849元的价格可以说是相当诱人，但它所配的512GB SSD对于游戏本来说确实不够用，你们看看现在游戏的体积可是一个比一个大，512GB也放不了多少东西，它还没有第二个M.2接口供扩展，只能直接把原配的SSD换掉，这也是这台游戏本最大的缺点。

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